三維焊接平臺是一種為焊接制造工孔設計的平臺，配合為它設計的工裝夾具使用，使焊接工作比原來方便、靈活、準確，與傳統的焊接平臺相比，要好用。三維焊接平臺還應用于機器制造和焊接加工領域，也可用于機器人焊接時的固定工裝。
三維焊接平臺的孔位及孔深都是固定的，標準的三維焊接平臺為D28的孔，孔都是通孔，孔間距100*100，孔深為25mm，介紹到這里可能會有人問，它的孔深是25mm，那你們面板厚度為什么要設計成30呢？這樣就不是通孔了呀！這樣的設計并不是沒有原因的，三維焊接平臺的設計是以鑄件為主，鑄件類產品有一個缺陷，就是鑄造好以后，很難讓整個大面的厚度都很均勻。如果我們直接鑄造成25mm的實面，那加工好孔以后可能有的孔是25的深度，有的就不到25或高于25，使用夾具的時候，高于25的孔深夾具卡不住，低于25的孔深夾具放上去又會晃動，所以達昌的設計師想出了一個辦法，我們鑄造的時候把三維焊接平臺的面板厚度設計成了30mm，然后數控加工的時候，先從上面打上25深度的孔，然后再在下面加工沉孔，這樣我們就可以使每個孔的深度都是25mm，三維焊接平臺上面的夾具就可以準確的裝夾好了。
